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2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南
更新时间:2012-09-27     来源:www.decmin.com

 

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2012年度集成电路产业研究与开发
专项资金申报指南
 
一、芯片设计
(一)高性能处理器芯片设计
(二)存储器芯片设计
(三)计算机、通信网络及终端设备核心芯片设计
(四)移动智能终端核心芯片设计
(五)数字多媒体核心芯片设计
(六)信息安全核心芯片设计
(七)IC卡、电子标签及读卡机具用芯片设计
(八)电源管理、平板显示专用芯片设计
(九)物联网、传感网专用芯片设计
(十)机电仪器设备、汽车电子及医疗设备专用芯片设计
(十一)节能、环保产品芯片设计
(十二)工控/数控装置核心芯片设计
(十三)EDA工具及IP核设计
二、芯片制造
(一)集成电路先进制造工艺研发和产业化
(二)集成电路特色制造工艺研发和产业化
(三)砷化镓、锗硅等集成电路工艺研发和产业化
(四)集成电路用硅片和关键新材料技术研发和产业化
三、芯片封装和测试
(一)新型封装技术、工艺及产品研发和产业化
(二)新型封装材料研发和产业化
(三)高速测试技术研发及实用化
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